近日，2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛选拔赛在上海圆满落幕。北信公司电子制造事业部张瑞飞、刘艳婷、李想组成的“基石团队”参赛并获得“优秀团队奖”。
北信公司“基石团队”提报的“基于通孔回流技术的排针焊点质量与锡珠缺陷控制研究”展示案例，针对焊接不良种类进行统计调查，选择SMT工序通孔回流段排针焊点质量与锡珠缺陷作为研究方向。参赛选手从问题提出、要因分析、方案执行、结果分析和未来方向等维度进行汇报，通过调查分析、实验验证、专家咨询、DOE实验设计等多种方法进行要因分析，调查验证。此案例通过优化工装、改善制程参数等方式，成功将良品率从94%提升至99.6%。“基石团队”以扎实的专业基础、严谨的分析过程、新颖的设计思路以及流畅的操作演示，赢得了评委与同行的一致好评。
三位参赛人员赛后纷纷表示，通过这次比赛学习到了其他优秀企业的先进工艺技术和创新工作思路，也对比发现了自身的不足和差距，后续将持续对焊接知识理论进行学习，夯实业务基础，持续改进焊接工艺及应用更好地服务于日常生产。
长期以来，北信公司持续发挥竞赛带动作用，广泛开展劳动竞赛、技术比武、技能大赛等技术提升活动，培养了大批的高素质高技能人才，更鼓励更多高素质技术人才“走出去”，开阔眼界、切磋技能、提升能力，营造广大员工“比学赶超、创先争优”的学习氛围，为公司高质量发展注入强大动力。